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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本发明公开一种刺晶设备，涉及芯片巨量转移的技术领域，其中，该刺晶设备中，第一支撑梁固定设置于基台，刺晶机构包括第一传动装置以及第二传动装置，第一传动装置可沿X轴往复方向运动地安装于第一支撑梁，第二传动装置设置有刺晶头，刺晶头通过第二传动装置可活动地安装于第一传动装置，并可沿X轴方向以及Z轴方向相对第一传动装置往复运动，第二支撑梁可沿Y轴方向往复运动地设置于基台，第二支撑梁与第一支撑梁间隔位于支撑台面之上，晶圆膜载台，可沿X轴方向往复运动地安装于第二支撑梁，基板载台基板载台可沿Y轴方向沿支撑台面往复运动，达到减少单个刺晶动作的时间，实现芯片在基板焊点上的准确移栽，提升整体的刺晶频率的目的。
主权项：1.一种刺晶设备，其特征在于，包括：基台10，形成有支撑台面11；第一支撑梁20，固定设置于所述基台10；刺晶机构30，包括第一传动装置31以及第二传动装置32，所述第一传动装置31可沿X轴往复方向运动地安装于所述第一支撑梁20，所述第二传动装置32设置有刺晶头33，所述刺晶头33通过所述第二传动装置32可活动地安装于所述第一传动装置31，并可沿X轴方向以及Z轴方向相对所述第一传动装置31往复运动；所述第二传动装置32包括：第二X轴部件321，可沿X轴方向运动地安装于所述第一传动装置31；第二Z轴部件322，可沿Z轴方向运动地安装于所述第二X轴部件321，所述刺晶头33安装于所述第二Z轴部件322；或者所述第二Z轴部件322可沿Z轴方向运动地安装于所述第一传动装置31，所述第二X轴部件321可沿X轴方向运动地安装于所述第二Z轴部件322，所述刺晶头33安装于所述第二X轴部件321；所述刺晶设备还包括：第二支撑梁40，可沿Y轴方向往复运动地设置于所述基台10，所述第二支撑梁40与所述第一支撑梁20间隔位于所述支撑台面11之上；晶圆膜载台50，可沿X轴方向往复运动地安装于所述第二支撑梁40；基板载台60，所述基板载台60可沿Y轴方向沿所述支撑台面11往复运动。
全文数据：
权利要求：
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