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申请/专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
摘要：本发明提供一种载板焊锡制备工艺，涉及电路板制造技术领域。包括步骤S1：防焊膜贴附；步骤S2：激光开窗；步骤S3：焊锡生长；步骤S4：剥膜处理；所述步骤S3包括步骤S3‑1：覆盖掩膜；步骤S3‑2：喷锡处理；其中，经由步骤S3‑2所形成的焊锡的高度，由步骤S3‑1中所覆盖的掩膜决定；所述步骤S4中，剥膜处理的对象为掩膜。本发明所提供的载板焊锡制备工艺中，通过激光开窗，取代了现有阻焊工艺中需要进行UV露光和显像的方式；并且，直接在激光开窗的位置处进行焊锡生长，不需要进行传统的焊锡植球和压平，不仅简化了工艺操作，而且能够有效保证焊锡的质量。
主权项：1.一种载板焊锡制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：防焊膜贴附；步骤S2：激光开窗；步骤S3：焊锡生长；步骤S4：剥膜处理；所述步骤S3包括以下子步骤：步骤S3-1：覆盖掩膜；步骤S3-2：喷锡处理；其中，经由步骤S3-2所形成的焊锡的高度，由步骤S3-1中所覆盖的掩膜决定；所述步骤S4中，剥膜处理的对象为掩膜。
全文数据：
权利要求：
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