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装配结构及终端设备 

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申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

摘要:本公开提供了一种装配结构及终端设备,涉及电子技术领域。装配结构包括第一结构件、第二结构件、第三结构件和密封件;第一结构件和第二结构件沿第一方向a配合,第三结构件与第二结构件沿第二方向b配合,密封件位于第一结构件和第二结构件之间;第二结构件和第三结构件中的至少之一设有导向斜面,导向斜面在第二方向b上朝向背离第一结构件的一侧倾斜。本公开的装配结构,能够有效防止密封件的变形和破损,保证密封效果。

主权项:1.一种装配结构,其特征在于,所述装配结构包括第一结构件1、第二结构件2、第三结构件3和密封件4;所述第一结构件1和所述第二结构件2沿第一方向a配合,所述第三结构件3与所述第二结构件2沿第二方向b配合,所述密封件4位于所述第一结构件1和所述第二结构件2之间;所述第二结构件2和所述第三结构件3中的至少之一设有导向斜面5,所述导向斜面5在所述第二方向b上朝向背离所述第一结构件1的一侧倾斜。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京小米移动软件有限公司 装配结构及终端设备

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