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申请/专利权人:惠州金晟新电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种线路板整孔液及其复配工艺,该线路板整孔液包括如下组分:1‑10份的聚醚类三硅氧烷表面活性剂;1‑10份的脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO‑7);1‑10份的阳离子Gemini表面活性剂;1‑6份的聚二烯丙基二甲基氯化铵ADDP。上述的聚醚类三硅氧烷表面活性剂为的质量分数为20%的溶液;AEO‑7为质量分数为20%的溶液。本发明所揭示的线路板整孔液基于线路板基材聚酰亚胺薄膜表面上的基团与阳离子Gemini表面活性剂的改性作用,加入非离子表面活性剂AEO‑7和聚醚类三硅氧烷表面活性剂,还加入了阳离子聚合物PDDA。该整孔液处理孔壁后,DTV板仅电镀7min就能达到DTV满孔,高于现有行业孔导通率标准。
主权项:1.一种线路板整孔液,其特征在于,包括如下组分:1-10份的聚醚类三硅氧烷表面活性剂;1-10份的脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-7);1-10份的阳离子Gemini表面活性剂;1-6份的聚二烯丙基二甲基氯化铵ADDP;聚醚类三硅氧烷表面活性剂为的质量分数为20%的溶液;AEO-7为质量分数为20%的溶液。
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