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申请/专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
摘要：本发明提供一种集成电路封装溢胶清除设备及方法，涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装溢胶清除设备，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定立柱，所述固定立柱的顶部固定连接有安装壳体，所述安装壳体的外表面设置有两组夹紧组件，所述安装壳体的内部转动连接有旋转凸块。启动第二驱动气缸带着吸附罩体下降，使得吸附罩体靠近集成电路，启动负压泵，使得溢出的胶水通过吸附罩体进入到第二连接管中，最后吸到回收箱体中，同时启动第一驱动气缸带着吸附罩体水平移动进行吸附，采用负压吸附的方式，有效的保护了集成电路不易被刮伤，且表面不会出现大量多余的平铺胶水。
主权项：1.一种集成电路封装溢胶清除设备，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的上表面固定连接有固定立柱2，所述固定立柱2的顶部固定连接有安装壳体6，所述安装壳体6的外表面设置有两组夹紧组件，所述安装壳体6的内部转动连接有旋转凸块3，所述旋转凸块3的顶部固定连接有转动圆盘4，所述转动圆盘4的上表面开设有多个放置槽5，所述安装壳体6的内部设置有驱动转动圆盘4旋转的动力组件，所述工作台1的上表面固定连接有安装架10，所述安装架10的顶部通过推动组件连接有移动块12，所述移动块12的底部固定连接有第一安装盘，所述第一安装盘的下表面固定连接有第二驱动气缸13，所述第二驱动气缸13的活塞端固定连接有第二安装盘，所述第二安装盘的下表面固定连接有连接短管14，所述连接短管14的下表面螺纹连接有吸附罩体15，所述工作台1的上表面设置有与连接短管14连接的吸附组件，所述工作台1的上表面安装有与吸附组件连接的冲洗组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏盐芯微电子有限公司 一种集成电路封装溢胶清除设备及方法
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