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可突破衍射极限的片上波导、光子集成芯片及制备方法 

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申请/专利权人:西北工业大学深圳研究院;西北工业大学

摘要:本发明属于光子集成芯片技术领域,具体涉及可突破衍射极限的片上波导、光子集成芯片及制备方法。本发明波导结构横截面从下到上依次为基底层、二维石墨烯‑氮化硼层、高折射率的圆柱波导和低折射率上覆盖层。圆柱波导沉积在二维石墨烯‑氮化硼层表面上,二维石墨烯‑氮化硼层沉积在基底上。通过二维石墨烯‑氮化硼和圆柱波导模式的有效耦合,所设计的波导将模式能量限制性能突破到深亚波长尺度。通过调整几何参数,即使波导之间的中心距离达到纳米级,相邻波导间的能量串扰仍可实现完全抑制。本发明方法简单成本低,可显著提高基于波导的片上信息系统的集成度。

主权项:1.可突破衍射极限的片上波导,其特征在于:包括基底层、位于所述基底层上的二维石墨烯-氮化硼层、位于所述二维石墨烯-氮化硼层上的圆柱波导、位于所述二维石墨烯-氮化硼层上并包覆所述圆柱波导的上覆盖层;所述圆柱波导的折射率大于所述上覆盖层的折射率。

全文数据:

权利要求:

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