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申请/专利权人：深圳市鑫德源科技有限公司
摘要：本发明提供一种复合导热PCB线路板，涉及印刷电路技术领域，包括上基板、下基板和石墨烯涂层，所述上基板和下基板之间设置有填充层，所述石墨烯涂层涂覆在上基板表面，所述填充层的内部设置有第二散热夹层和两个第一散热夹层，所述填充层的内部填充有凝胶填充层，通过在上基板上的芯片运作时，芯片的热量会通过上凹槽传递给铜片和两个第一散热夹层，铜片和两个第一散热夹层分别通过第二石墨导热条和第一石墨导热条将热量传递出去，散热片内侧壁的导热片与第二石墨导热条、第一石墨导热条贴合，可以将热量导出，从而可以实现降低上基板的整体问题，通过在上基板和下基板之间增加带有导热通道的填充层，从而可以提高热量传递效率。
主权项：1.一种复合导热PCB线路板，包括上基板1、下基板14和石墨烯涂层11，其特征在于：所述上基板1和下基板14之间设置有填充层2，所述石墨烯涂层11涂覆在上基板1表面，所述填充层2的内部设置有第二散热夹层25和两个第一散热夹层23，所述填充层2的内部填充有凝胶填充层31，且凝胶填充层31将第二散热夹层25和两个第一散热夹层23包裹；其中，所述第二散热夹层25的内部穿插安装有至少两个第二石墨导热条3，且第二石墨导热条3的左右两个端部均与填充层2横向的外侧壁平齐，两个所述第一散热夹层23的内部均穿插安装有至少两个第一石墨导热条24，且每个所述第一石墨导热条24的端部均与填充层2纵向的外侧壁平齐；其中，每个所述第二散热夹层25和第一散热夹层23均位于上基板1芯片焊接位置的正下方。
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百度查询： 深圳市鑫德源科技有限公司 一种复合导热PCB线路板
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