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申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司;广东喜珍电路科技有限公司
摘要：本发明提供一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比12:1板厚3.6mm、孔径0.3mm；S2、烘干风机配置：4个风机，功率7.5KW；S3、风干段风刀组合：4组强热风+8组吹干+5组热风+5组冷风。本发明提供的一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，通过S1中的纵横比能力、S2中的烘干风机配置和S3中的风干段风刀组合之间配合操作，可以对PCB印制电路板表面的水份烘干，防止在后期的加工时，影响着干膜盖孔能力，碱蚀板影响着干膜允许停置时间。
主权项：1.一种PCB印制电路板外层高纵横比烘干能力提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、纵横比能力：厚径比12:1板厚3.6mm、孔径0.3mm；S2、烘干风机配置：4个风机，功率7.5KW；S3、风干段风刀组合：4组强热风+8组吹干+5组热风+5组冷风。
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