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一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备 

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申请/专利权人:江苏通云交通发展有限公司

摘要:本发明公开了一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备,属于LED封装设备技术领域,其包括:PCB板供应系统,其通过内部设置的水平输送带自动搬运和流转PCB板,所述PCB板供应系统的一侧设置有锡膏印刷机,用于将配置好的锡膏精确涂布在PCB板的焊盘上,所述PCB板供应系统外设有LED固晶系统,所述LED固晶系统将LED芯片固定在PCB板的印刷锡膏上,所述LED固晶系统一侧设置有回流焊炉,所述回流焊炉外设置有光学封装系统,所述光学封装系统对LED灯珠灌胶封装;本发明能够根据采集的图像获悉锡膏印刷状态,以便针对不同规格LED灯珠封装中采用最佳的压固方式进行压固,提高后期粘连效果。

主权项:1.一种基于机器视觉的LED灯板精确封装设备,其特征在于:其包括:PCB板供应系统,其通过内部设置的水平输送带自动搬运和流转PCB板,所述PCB板供应系统的一侧设置有锡膏印刷机,用于将配置好的锡膏精确涂布在PCB板的焊盘上,所述PCB板供应系统外设有LED固晶系统(1),所述LED固晶系统(1)将LED芯片固定在PCB板的印刷锡膏上,所述LED固晶系统(1)一侧设置有回流焊炉,所述回流焊炉将固晶后的PCB板通过预热、升温至焊锡熔点并冷却,以便焊锡膏融化将LED焊接固定在PCB板上,所述回流焊炉外设置有光学封装系统,所述光学封装系统对LED灯珠灌胶封装;所述LED固晶系统(1)包括固晶台(11),其上端面中部设有传输槽位,所述传输槽位内安装有供料输送链(12),各PCB板通过所述供料输送链(12)中的载板一一水平输送;所述固晶台(11)上位于供料输送链(12)的一侧设置有喂料器(13),所述喂料器(13)中分布有多个料槽,各所述料槽内均排布输送有LED灯珠;所述固晶台(11)上位于传输槽位的上方安装有三轴驱动器(14),所述三轴驱动器(14)上竖直设置有固晶机构(2),所述固晶机构(2)将喂料器(13)中的LED灯珠分拣并贴装在PCB板的锡膏上;所述三轴驱动器(14)上设置有视觉扫描模块,所述视觉扫描模块通过高清相机对PCB板进行图像采集,从而获取各固晶点位以及锡膏印刷状态;所述固晶机构(2)根据PCB板载放高度以及PCB板上锡膏分布图像采用分拣动作将LED灯珠中心定位并接触在锡膏表层,而后所述固晶机构(2)基于锡膏印刷状态以及LED灯珠形状规格采用最佳压固动作将LED灯珠与锡膏相压紧;所述固晶机构(2)包括机座(21),其内部排列设置有多个分拣杆臂(22),各所述分拣杆臂(22)均竖直连接在机座(21)内,所述机座(21)的下端面水平固定有连接板(23),所述分拣杆臂(22)的一端穿接在连接板(23)内;所述分拣杆臂(22)的下端安装有负压气缸(24),所述负压气缸(24)的吸气端设置有吸嘴(25),所述固晶机构(2)内设置有若干个固压动力单元,所述固压动力单元与所述分拣杆臂(22)一一对应;所述固压动力单元包括固定缸(31),所述固定缸(31)内密封滑动设置有活塞(32),所述活塞(32)的下方固定有轴杆(33),所述轴杆(33)滑动穿接在固定缸(31)上,所述轴杆(33)的下端与所述分拣杆臂(22)相连接;所述固定缸(31)的一侧下方连接有液压管(34);所述固定缸(31)内位于活塞(32)的上方还滑动连接有密封塞(35),所述密封塞(35)上中心连接有内杆(36),所述轴杆(33)内设位空心结构,所述内杆(36)滑动连接在轴杆(33)内,所述连接板(23)内滑动连接有套管(26),所述分拣杆臂(22)与套管(26)相固定,并通过所述套管(26)与连接板(23)相滑动连接,所述负压气缸(24)的上端通过弹簧支杆(27)与所述套管(26)相滑动连接,所述内杆(36)的一端与所述弹簧支杆(27)相固定;所述固定缸(31)的上端连接有气压管(37);所述吸嘴(25)下方的LED灯珠向下与锡膏压固中,负压气缸(24)上的弹簧支杆(27)逐步收缩;所述机座(21)的下方固定有安装盘(4),所述安装盘(4)内滑动连接有滑套(41),所述分拣杆臂(22)中心连接在滑套(41)内,所述滑套(41)上同轴设置有调节套(42);所述调节套(42)的侧壁开设有若干导槽(43),所述内杆(36)的侧壁上固定有销轴,所述销轴沿所述导槽(43)内壁滑动。

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