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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于承载结构上设置电子结构与一环绕该电子结构的墙结构，且将导热层设于该电子结构上，再以散热件遮盖该墙结构与该导热层，故通过该墙结构的配置，以有效分散热应力，致能有效控制该电子结构及散热体的翘曲量。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构；电子结构，其设于该承载结构上；墙结构，其设于该承载结构上；导热层，其设于该电子结构上；以及散热件，其设于该承载结构上，以遮盖该电子结构、该墙结构与该导热层，其中，该散热件具有一结合该导热层与该墙结构的散热体及多个设于该散热体上以结合该承载结构的支撑脚，使该墙结构位于该支撑脚与该电子结构之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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