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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种集成电路器件，包括：具有有源区的衬底，在衬底上的多个位线结构，所述多个位线结构包括在其侧壁上的绝缘间隔物，每个位线结构包括位线和在位线上的绝缘盖图案；在所述多个位线结构之间并电连接到有源区的掩埋接触；以及电连接到掩埋接触的落着焊盘，落着焊盘布置为在绝缘盖图案上垂直重叠位线结构，其中相对于衬底，落着焊盘的最高表面高于绝缘盖图案的最高表面。
主权项：1.一种集成电路器件，包括：具有有源区的衬底；在所述衬底上的多个位线结构，其中所述多个位线结构中的位线结构包括在其侧壁上的绝缘间隔物，每个所述位线结构包括位线和在所述位线上的绝缘盖图案；掩埋接触，在所述多个位线结构之间，并且电连接到所述有源区；以及电连接到所述掩埋接触的落着焊盘，所述落着焊盘布置成在所述绝缘盖图案上与所述位线结构垂直重叠，其中所述落着焊盘的最高表面相对于所述衬底高于所述绝缘盖图案的最高表面。
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