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申请/专利权人：北京大学
摘要：本申请提供一种用于微电子器件真空封装的吸气剂结构及制造方法，属于半导体技术领域，包括：衬底；吸气剂，设置在衬底的一侧；加热器，设置在衬底的一侧；温度传感器，设置在衬底的一侧；其中，吸气剂、加热器和温度传感器位于衬底的同一面，且吸气剂在衬底上的正投影、加热器在衬底上的正投影以及温度传感器在衬底上的正投影无交叠；两个第一引出电极，设置在衬底的一侧，两个第一引出电极分别位于吸气剂的两端，且与吸气剂电连接。通过本申请提供的一种用于微电子器件真空封装的吸气剂结构及制造方法，可以简化吸气剂结构的加工工艺的同时实现对吸气剂的激活程度的监测。
主权项：1.一种用于微电子器件真空封装的吸气剂结构，其特征在于，包括：衬底；吸气剂，设置在所述衬底的一侧，所述吸气剂在所述衬底上形成目标图案，所述目标图案包括至少两个具有长度的边沿；加热器，设置在所述衬底的一侧，且所述加热器沿着所述目标图案的至少两个所述边沿中的第一边沿延伸；温度传感器，设置在所述衬底的一侧，且所述温度传感器沿着所述目标图案的至少两个所述边沿中的第二边沿延伸，所述第二边沿与所述第一边沿处于不同位置；其中，所述吸气剂、所述加热器和所述温度传感器位于所述衬底的同一面，且所述吸气剂在所述衬底上的正投影、所述加热器在所述衬底上的正投影以及所述温度传感器在所述衬底上的正投影无交叠；两个第一引出电极，设置在所述衬底的一侧，两个所述第一引出电极分别位于所述吸气剂的两端，且与所述吸气剂电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学 一种用于微电子器件真空封装的吸气剂结构及制造方法
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