申请/专利权人:久耀电子科技(徐州)有限公司
申请日:2024-07-10
公开(公告)日:2024-09-24
公开(公告)号:CN118683159A
专利技术分类:包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作,如用于修理;所用的装置[2006.01]
专利摘要:本发明公开了一种覆铜板加工用表面整平装置,属于整平装置技术领域,包括机体,所述机体的两侧均安装有滑轨,滑轨的内部嵌有驱动组件,机体的顶部开设有固定组件,本发明通过设置固定组件,旋转螺杆因螺杆两端表面的螺纹方向相反,进而可使两个夹块相向移动完成对覆铜板的夹持固定,手动拆装降低了装置的成本;本发明通过设置辅助组件,电机一驱动直齿轮旋转,在直齿轮与齿盘之间的啮合传动下,齿盘可带动放置壳体转动,可调节放置壳体顶部覆铜板的角度进而使整平效果更好;本发明通过设置驱动组件,电机二驱动两个丝杆同步旋转,可使支架带动整平机构纵向水平移动,双丝杆传动可使结构稳定性更高。
专利权项:1.一种覆铜板加工用表面整平装置,包括机体,其特征在于:所述机体的两侧均安装有滑轨,滑轨的内部嵌有驱动组件,驱动组件的表面套有滑块,滑块的顶部连接有支架,支架的表面设置有移动机构,移动机构的底部连接有整平机构,机体的顶部开设有固定组件,固定组件的顶部连接有放置壳体。
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