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申请/专利权人：苏州爵企精密科技有限公司
摘要：本发明涉及共晶焊接台技术领域，具体为一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体，以及对待加工的芯片进行定位的定位机构，所述定位机构包括多组设于安装腔内部的连接杆，且每组安装腔的内部均对称设有两组连接杆，所述连接杆相互靠近的一端固定安装有挤压块，所述挤压块的表面挤压配合有从动块，所述从动块的一端固定安装有伸缩筒，且伸缩筒的一端穿透过安装腔并延伸至凹口的内部，所述伸缩筒的一端固定安装有安装板，所述安装板的端部转动连接有贴合辊。本发明通过各个零部件相互配合使用，使得芯片在安装时能够时刻对位置矫正并对芯片表面进行清理，保证焊接精度。
主权项：1.一种陶瓷框架共晶焊接台，包括焊接主体（1），所述焊接主体（1）的上方设有盖板（2），所述焊接主体（1）与盖板（2）之间设有升降模块（3），所述升降模块（3）的上表面设有承载台（4），其特征在于，还包括：所述承载台（4）的内部对称设有两组安装腔（401），所述承载台（4）的相对面对称开设有凹口（402）；用于对待加工的芯片进行定位的定位机构（5），所述定位机构（5）包括多组设于安装腔（401）内部的连接杆（501），且每组安装腔（401）的内部均对称设有两组连接杆（501），所述连接杆（501）相互靠近的一端固定安装有挤压块（502），所述挤压块（502）的表面挤压配合有从动块（503），所述从动块（503）的一端固定安装有伸缩筒（504），且伸缩筒（504）的一端穿透过安装腔（401）并延伸至凹口（402）的内部，所述伸缩筒（504）的一端固定安装有安装板（505），所述安装板（505）的端部转动连接有贴合辊（506）。
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权利要求：
百度查询： 苏州爵企精密科技有限公司 一种陶瓷框架共晶焊接台
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