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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜是使用树脂组合物形成的，上述树脂组合物含有A热塑性树脂、B环氧树脂、C无机填充材料、以及D包含磷原子及氮原子的化合物。
主权项：1.一种保护膜形成用膜，其是使用树脂组合物形成的，所述树脂组合物含有A热塑性树脂、B环氧树脂、C无机填充材料、以及D包含磷原子及氮原子的化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置
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