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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：本申请涉及包括屏蔽层的半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括封装基板、半导体管芯、包封层和屏蔽层。半导体封装包括连接封装基板的第一表面和第二表面的侧面，并且包括沿着第二表面和侧面相交的边缘形成的凹陷。
主权项：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板；半导体管芯，该半导体管芯设置在所述封装基板上方；包封层，该包封层围绕所述半导体管芯；以及屏蔽层，该屏蔽层围绕所述包封层并且覆盖所述封装基板的侧面，其中，所述封装基板包括：第一介电层；第一接地迹线，该第一接地迹线设置在所述第一介电层上；连接图案，所述连接图案连接所述第一接地迹线和所述屏蔽层；以及第二介电层，该第二介电层围绕所述第一接地迹线和所述连接图案，其中，所述第二介电层包括设置在所述封装基板的所述侧面中的凹陷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括屏蔽层的半导体封装及其制造方法
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