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申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种化学机械研磨速率的控制方法及装置，方法包括：响应于所设定的研磨时间和研磨压力，控制化学机械对晶圆进行研磨；在对每一片晶圆的研磨过程中，记录当前研磨垫所处的寿命区间，并根据当前研磨垫所处的寿命区间，调整修整器的修整压力，以使得通过调整后的修整器的修整压力对研磨速率进行控制；其中，每一寿命区间均对应有一个修整压力，每一修整压力均对应有一研磨速率。本发明解决现有技术中机台产能浪费，晶圆产品容易刮伤报废，导致晶圆制备成本较大、质量稳定性较低的技术问题。
主权项：1.一种化学机械研磨速率的控制方法，其特征在于，包括：响应于所设定的研磨时间和研磨压力，控制化学机械对晶圆进行研磨；在对每一片晶圆的研磨过程中，记录当前研磨垫所处的寿命区间，并根据当前研磨垫所处的寿命区间，调整修整器的修整压力，以使得通过调整后的修整器的修整压力对研磨速率进行控制；其中，每一寿命区间均对应有一个修整压力，每一修整压力均对应有一研磨速率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种化学机械研磨速率的控制方法及装置
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