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申请/专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开一种玻璃键合三维堆叠结构及其制备方法，包括以下步骤：提供玻璃板以及在玻璃板的双面制作第一线路层，制得玻璃基；将若干玻璃基垂直堆叠，并预先在玻璃基的双面印刷连接剂，使连接剂的厚度高于第一线路层的表面，然后将两块玻璃板分别贴合于最上层的玻璃基表面和最下层的玻璃基表面，经烧结处理，制得玻璃键合结构；对玻璃键合结构开孔处理，制得若干通孔，在通孔内制作与所有的第一线路层电连接的第二导电柱并在玻璃键合结构的双面分别制作与第二导电柱连接的第二线路层，制得玻璃键合三维堆叠结构。本发明将连接剂用于全玻璃三维堆叠，可制得不易翘曲、强度高的玻璃键合三维堆叠结构。
主权项：1.一种玻璃键合三维堆叠结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供玻璃板以及在所述玻璃板的双面制作第一线路层，制得玻璃基；S20、将若干所述玻璃基垂直堆叠，并预先在所述玻璃基的双面印刷连接剂，使所述连接剂的厚度高于所述第一线路层的表面，然后将两块玻璃板分别贴合于最上层的所述玻璃基表面和最下层的所述玻璃基表面，经烧结处理，制得玻璃键合结构；S30、对所述玻璃键合结构开孔处理，制得若干通孔，在所述通孔内制作与所有的所述第一线路层电连接的第二导电柱并在所述玻璃键合结构的双面分别制作与所述第二导电柱连接的第二线路层，制得玻璃键合三维堆叠结构。
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权利要求：
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