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申请/专利权人：富士高分子工业株式会社
摘要：本发明的导热性组合物包含固化性聚有机硅氧烷A及导热性无机填料B，相对于固化性聚有机硅氧烷A100质量份，含有500～5000质量份的导热性无机填料B，导热性无机填料B包含平均粒径为1μm以上且低于10μm的球状氧化铝B1和平均粒径为0.01μm以上且低于1μm的破碎状氧化铝B2，相对于固化性聚有机硅氧烷A100质量份，平均粒径为1μm以上且低于10μm的球状氧化铝B1的比例为超过0质量份且1500质量份以下，平均粒径为0.01μm以上且低于1μm的破碎状氧化铝B2的比例为超过0质量份且1000质量份以下。
主权项：1.一种导热性组合物，其特征在于：是包含固化性聚有机硅氧烷A及导热性无机填料B的导热性组合物，相对于所述固化性聚有机硅氧烷A100质量份，包含500～5000质量份的所述导热性无机填料B，所述导热性无机填料B包含平均粒径为1μm以上且低于10μm的球状氧化铝B1、和平均粒径为0.01μm以上且低于1μm的破碎状氧化铝B2，相对于所述固化性聚有机硅氧烷A100质量份，所述平均粒径为1μm以上且低于10μm的球状氧化铝B1的比例为超过0质量份且1500质量份以下，所述平均粒径为0.01μm以上且低于1μm的破碎状氧化铝B2的比例为超过0质量份且1000质量份以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士高分子工业株式会社 导热性组合物、导热片及其制造方法
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