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一种激光打孔工艺监测系统及激光打孔工艺监测方法 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司;北京京东方技术开发有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种激光打孔工艺监测系统及激光打孔工艺监测方法,系统包括:TEG测试组件、监测模块;TEG测试组件包括第一导电层、第二导电层及发光结构;发光结构设置在第一导电层上,第二导电层设置在发光结构远离第一导电层的一侧;发光结构上设置有N*N个过孔,N为不小于1的整数,第二导电层通过过孔与第一导电层接触;其中,过孔通过激光打孔工艺得到;监测模块分别与第一导电层、第二导电层连接;监测模块,用于获取TEG测试组件的过孔位置处的第一导电层与第二导电层之间的接触电阻阻值,并基于接触电阻阻值调整激光打孔工艺的激光参数。监测和及时改善了激光打孔工艺不良现象。

主权项:1.一种激光打孔工艺监测系统,其特征在于,所述系统包括:TEG测试组件、监测模块;所述TEG测试组件包括第一导电层、第二导电层及发光结构;所述发光结构设置在所述第一导电层上,所述第二导电层设置在所述发光结构远离所述第一导电层的一侧;所述发光结构上设置有N*N个过孔,N为不小于1的整数,所述第二导电层通过所述过孔与所述第一导电层接触;其中,所述过孔通过所述激光打孔工艺得到;所述监测模块分别与所述第一导电层、所述第二导电层连接;所述监测模块,用于获取所述TEG测试组件的过孔位置处的第一导电层与第二导电层之间的接触电阻阻值,并基于所述接触电阻阻值调整所述激光打孔工艺的激光参数。

全文数据:

权利要求:

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