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申请/专利权人:江苏长实基业电气科技有限公司
摘要:本发明公开了一种防止锡膏氧化的电路板锡膏印刷装置,涉及锡膏印刷设备技术领域,该锡膏印刷装置包括印刷箱体和印刷机构,印刷箱体内安装有钢网板,印刷机构设置在钢网板的上方位置,印刷机构包括下料罐、刮刀和移位板,下料罐内存放有用于印刷的锡膏,下料罐朝向钢网板的一侧设置有移位板,移位板与下料罐之间的区域为挤料区域,下料罐的一侧开设有挤料口,下料罐通过挤料口向挤料区域定量输送锡膏;当钢网板位于印刷位置,且下料罐沿印刷方向移动时,移位板朝靠近钢网板的方向摆动,挤料区域的空间逐渐减小。该锡膏印刷装置通过定量输送锡膏,避免锡膏氧化,且随着挤料区域的逐渐减小,移位板从印刷方向的前方挤压锡膏,使锡膏填实网孔。
主权项:1.一种防止锡膏氧化的电路板锡膏印刷装置,包括印刷箱体(1),印刷箱体(1)内安装有钢网板(7),钢网板(7)的下方设置有承载座(2),承载座(2)上用于放置待印刷的电路板,其特征在于,所述锡膏印刷装置还包括:印刷机构(4),所述印刷机构(4)设置在钢网板(7)的上方位置,印刷机构(4)包括下料罐(61)、刮刀(42)和移位板(46),所述下料罐(61)内存放有用于印刷的锡膏,下料罐(61)朝向钢网板(7)的一侧设置有移位板(46),移位板(46)与下料罐(61)之间的区域为挤料区域,下料罐(61)朝向挤料区域的一侧开设有挤料口(62),下料罐(61)通过挤料口(62)向挤料区域定量输送锡膏,沿印刷机构(4)的印刷方向上,所述刮刀(42)设置在下料罐(61)的后方位置;当钢网板(7)位于印刷位置,且下料罐(61)沿印刷方向移动时,所述移位板(46)朝靠近钢网板(7)的方向摆动,挤料区域的空间逐渐减小。
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