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申请/专利权人：北京邮电大学
摘要：本发明公开了一种多功能非对称叠层结构高速测试夹具的设计方法。本发明包括：首先针对某一特定的器件，设计非对称叠构的PCB测试夹具；然后计算具体的PCB尺寸参数，建立三维仿真模型全面分析其传输性能，并完成实际的加工制作和成品检验；最后在PCB夹具的帮助下，完成通信电子器件的加速退化试验及相应的高频高速测试分析。其中，该方法的特征为：考虑了高频高速通信电子器件在各类应用场景中退化的环境应力；针对特定元器件测试夹具的板厚需求，此夹具在较低的制作成本下同时实现了良好的机械与电气性能。通过上述方法，能够有效检测电子通信器件在不同应用环境中退化前后的高频高速信号传输性能，对元器件可靠性检测中的夹具设计具有参考价值。
主权项：1.一种多功能非对称叠层结构高速测试夹具的设计方法，其特征在于：针对于高频高速电子通信器件的自身尺寸和实际应用场景，确定了PCB夹具的厚度并设计了相应的非对称叠层结构；针对于元器件具体的微波射频应用功能，设计了测试夹具的PCB布线结构，并基于广义传输线理论计算得到了满足高频阻抗匹配的PCB传输线结构尺寸参数，随后据此建立了高速测试夹具的三维电磁场有限元数值计算模型，全面仿真分析了夹具的高频高速传输性能；基于电磁场模型的三维结构数据和材料参数完成了高速测试夹具的实际加工制作，且成品的机械、电气性能通过了工程检验标准，实现了PCB测试夹具可以应用于元器件高频高速参数实验测试的信号传输功能；考虑了通信电子器件在实际应用中遭受环境应力而产生损伤的退化机理，并据此对PCB夹具加以特殊的结构设计，实现了高速测试夹具可以适用于元器件加速退化试验的辅助功能；针对于各类通信电子器件不同的应用场景，在所设计PCB夹具的帮助下，完成了相应的加速退化试验，随后又利用测试夹具搭建了元器件的高频高速实验测试平台，完成了电子器件在不同环境应力影响下的传输性能及可靠性分析。
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百度查询： 北京邮电大学 一种多功能非对称叠层结构高速测试夹具的设计方法
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