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申请/专利权人：长电科技(宿迁)有限公司
摘要：本发明提供一种去除金属基材表面氧化层的方法及装置，应用于待塑封产品，待塑封产品具有表面暴露的金属基材，方法包括：将待塑封产品置于封闭环境中；向封闭环境中持续通入含氢混合气体，并在设定温度下恒温设定时间，含氢混合气体用于还原金属基材表面的氧化层，其中，设定温度为220～300℃，且小于金属基材的熔点。本发明方法及装置能够有效去除金属基材表面的氧化层，且不会出现浸泡清洗溶剂而引起金属基材的异常，确保了金属基材的连接可靠性，并且，金属基材表面的氧化层被有效去除，改善了金属基材与塑封料分层的现象，进一步提高了封装结构的可靠性。同时，该还原反应在恒温下进行，能够使球焊后的材料应力得到充分释放，提升了封装结构的可靠性。
主权项：1.一种去除金属基材表面氧化层的方法，应用于待塑封产品，所述待塑封产品具有表面暴露的金属基材，其特征在于，所述方法包括：将所述待塑封产品置于封闭环境中；向所述封闭环境中持续通入含氢混合气体，并在设定温度下恒温设定时间，所述含氢混合气体用于还原所述金属基材表面的氧化层，其中，所述设定温度为220～300℃，且小于所述金属基材的熔点。
全文数据：
权利要求：
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