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申请/专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
摘要：本申请提供一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路。射频耦合电路耦合电路包括：主传输线、对接SMP的类同轴结构、负载方阻、对接BGA的类同轴结构、包围式地、耦合线、接地柱；内埋式设计，小型化程度高，便于瓦片式集成，用于射频信号耦合。经链路仿真验证，该耦合电路X波段直通损耗小于0.05dB。耦合度34～37dB，方向性大于15dB。本发明结构平面化，平面尺寸小于7mm×4.2mm，总厚度小于0.75mm，适用于四层以上多层板内应用，加工制作方便，可集成性强，适用于瓦片式阵列信号监测。
主权项：1.一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路，其特征在于，所述耦合电路包括：主传输线1、对接SMP的类同轴结构2、负载方阻3、对接BGA的类同轴结构4、包围式地5、耦合线7、接地柱8；接地柱8与耦合线7设置预定间距，并且接地柱8围绕式排布于耦合线7、的周围；主传输线1一端设置对接SMP的类同轴结构2，另一端设置对接BGA的类同轴结构4；耦合电路设置于多层印制板6内；用于对多层板内的电路进行耦合监测；射频输出口位于多层印制板6垂向顶面，向上对接外部天线的SMP接口；射频输入口位于多层印制板6垂向底面，向下以BGA接口对接外部TR芯片；耦合电路耦合口为印制板内带状线结构，耦合电路隔离口对接50欧姆内埋方阻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国船舶集团有限公司第七二三研究所 一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路
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