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申请/专利权人：苏州锦艺新材料科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于导电铜浆的导电增强助剂及其制备方法和高导电铜浆。本发明提供的用于导电铜浆的导电增强助剂，包括以下质量百分比的组分：有机镍盐和有机胺60‑90％，低价态磷酸盐1‑10％，溶剂5‑30％。以上提供的导电增强助剂，有机镍盐和有机胺，以及低价态磷酸盐之可以形成稳定存在的络合物，吸附在铜浆的铜粉表面，形成致密的含磷化合物层，从而阻挡了氧等对于铜粉的氧化作用，且络合物加热分解可以形成还原性气体，保护了导电粒子表面不被氧化，同时低价态磷酸盐本身具有还原性，能够阻止导电粒子表面的氧化。而络合物加热分解形成金属原子作为导电粒子均匀的分布在导电铜浆中，增加了铜粉之间的接触，增强导电性能。
主权项：1.一种用于导电铜浆的导电增强助剂，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：有机镍盐和有机胺60-90％，低价态磷酸盐1-10％，溶剂5-30％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 一种用于导电铜浆的导电增强助剂及其制备方法和高导电铜浆
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