龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：杭州银湖激光科技有限公司
摘要：本发明公开了一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法，包括：S1，根据待加工氧化镓晶片的三维模型，控制单元对三维模型进行切片获得多个切片层，对于每个切片层，设定激光加工单元相应的扫描路径、加工工艺参数；S2，控制单元对液体处理单元设定流速；S3，控制单元控制激光加工单元开始加工，控制单元控制液体处理单元开始进行高速旋转，使得液体发生高速的流动，对样品表面的产物进行冲刷；S4，控制单元控制激光加工单元按照预设的扫描路径对氧化镓进行激光切割，由此完成单个切片层的切割；S5，控制单元控制激光加工单元下降一个切片层的厚度，重复步骤S3‑S4，直至完成所有切片层的加工。实现了更加优异的加工质量。
主权项：1.一种基于单晶氧化镓的激光水下激光切割装置的切割方法，其特征在于，所述激光水下激光切割装置包括控制单元、激光加工单元、液体处理单元和样品固定装置；所述激光加工单元用于对氧化镓晶片进行激光切割；所述样品固定装置位于所述液体处理单元中；所述液体处理单元用于在激光加工进行过程中对氧化镓晶片进行水流冲刷；所述激光加工单元、液体处理单元分别与所述控制单元相连，所述控制单元用于设定所述激光加工单元的参数，同时还用于控制所述液体处理单元的流速；所述切割方法包括：S1，根据待加工氧化镓晶片的三维模型，控制单元对三维模型进行切片获得多个切片层，对于每个切片层，设定激光加工单元相应的扫描路径、加工工艺参数；S2，控制单元对液体处理单元设定流速；S3，控制单元控制激光加工单元开始加工，控制单元控制液体处理单元开始进行高速旋转，使得液体发生高速的流动，对样品表面的产物进行冲刷；S4，控制单元控制激光加工单元按照预设的扫描路径对氧化镓进行激光切割，由此完成单个切片层的切割；S5，控制单元控制激光加工单元下降一个切片层的厚度，重复步骤S3-S4，直至完成所有切片层的加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州银湖激光科技有限公司 一种单晶氧化镓的激光水下激光切割方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号