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一种热转印机 

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申请/专利权人:深圳市仁清卓越科技有限公司

摘要:本发明公开了一种热转印机,用于对电子设备外壳进行图像热转印,包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板,上盖设置于壳体的上方,并通过枢转轴和壳体枢转连接,上盖的尺寸小于壳体的尺寸,转印腔体设置于壳体内,上盖用于盖合转印腔体,壳体多出上盖的部分设置有预留面,预留面不设置于上盖的转动投影上,预留面上设置有操作面板,操作面板连接电路板,电路板设置于壳体内,导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机在打开状态避免了操作界面被遮挡,使得转印操作更加便捷。

主权项:1.一种热转印机,用于对电子设备外壳进行图像热转印,其特征在于,包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板,所述上盖设置于所述壳体的上方,并通过枢转轴和所述壳体枢转连接,所述上盖的尺寸小于所述壳体的尺寸,所述转印腔体设置于所述壳体内,所述上盖用于盖合所述转印腔体,所述壳体多出所述上盖的部分设置有预留面,所述预留面不设置于所述上盖的转动投影上,所述预留面上设置有操作面板,所述操作面板连接所述电路板,所述电路板设置于所述壳体内,所述导气组件用于对所述转印腔体的内部进行抽气和送气;所述热转印机还包括固定组件,用于供电子设备外壳嵌套其上,所述固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧,所述外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上,所述治具安装台用于供所述外壳治具嵌套其上,所述治具安装台设置于所述转印腔体的内壁,所述固定凸块设置于所述治具安装台上,且所述固定凸块的上部端头露出于所述治具安装台,所述弹簧竖向设置于所述治具安装台上,所述外壳治具开设有固定孔,所述固定孔中设置有卡合条,所述卡合条用于对所述固定凸块的上部端头进行卡合,通过按压所述外壳治具,利用所述弹簧的弹性,使得所述固定凸块的上部端头穿过所述固定孔,再横向移动所述外壳治具,使得所述卡合条与所述固定凸块的上部端头实现卡合。

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