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申请/专利权人：株式会社东京精密
摘要：本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部100具有第1剥离用吸盘200和第2剥离用吸盘201、止倒板214以及在止倒板214的上部形成有狭缝216a的取出两张防止板216，交接装置118具有交接用吸盘300和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘300吸附保持晶圆W的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘200和第2剥离用吸盘201的真空吸附，并且使交接用吸盘300的后退以及第1剥离用吸盘200和第2剥离用吸盘201的下降开始。
主权项：1.一种晶圆剥离清洗装置，该晶圆剥离清洗装置将粘接于切片基座的晶圆逐张从所述切片基座剥离并清洗，该晶圆剥离清洗装置的特征在于，包括：第1剥离用吸盘，其配置为中心轴线与所述晶圆的中心轴线一致；以及第2剥离用吸盘，其配置于比该第1剥离用吸盘靠所述切片基座侧的位置，且沿轴向伸缩，在将粘接于所述切片基座的所述晶圆逐张剥离并使其单片化时，对所述晶圆的吸附保持是通过所述第2剥离用吸盘仿照所述晶圆的倾斜度相对于所述晶圆的端面抵接并以所述晶圆的粘接部附近为中心将所述晶圆的根部拉近然后由所述第1剥离用吸盘吸附所述晶圆的中心轴线来进行的，所述第1剥离用吸盘设为表面平坦的平形真空吸盘，比所述第2剥离用吸盘的吸附力强。
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