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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：本发明提供一种封装结构及其制法，包括：一承载件及设于该承载件上的电子元件、天线模块与连接器，且以封装层包覆该电子元件及该连接器，并使该连接器的部分表面外露于该封装层，以利于电性连接一电子产品的主板。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：承载件；天线模块，其设于该承载件上；电子元件，其设于该承载件上；连接器，其设于该承载件上；以及封装层，其形成于该承载件上并包覆该电子元件及该连接器，且使该连接器的部分表面外露于该封装层；其中，该连接器具有一外露于该封装层侧面的接口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 封装结构及其制法
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