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申请/专利权人：中山市设科电子有限公司

摘要：本发明提供了一种制备双绕组耦合电感器的复合材料、电感器及其制备方法，该复合材料按质量百分数计，包括如下组分：70～75％铁镍钼粉、20～25％非晶粉、2～5％环氧树脂、0.3～0.5％偶联剂和0.1～1.5％硬脂酸锌；本发明的复合材料结合特定的双绕组耦合电感器制备工艺，可制备出电感性能优异的双绕组耦合电感器。

主权项：1.一种双绕组耦合电感器，其特征在于，制备电感器E-core和I-core的复合材料按质量百分数计，包括如下组分：铁镍钼粉70~75%非晶粉20~25%环氧树脂2~5%偶联剂0.3~0.5%硬脂酸锌0.1~1.5%其中，铁镍钼粉，镍的含量为9%~11%，钼的含量为9%~11%，余量为Fe；按质量百分数计，所述非晶粉包括如下组分：Si2.0~3.5%B2.0~4.5%C0.2-1.0%P0.02-0.20%S0.01-0.03%余量Fe；所述电感器通过以下步骤制备：S1、线圈制作：冲压制得外线圈，弯折制得内线圈，所述外线圈呈U形，两端向外弯折形成外线圈引线，所述内线圈呈C形，两端向内弯折形成内线圈引线；S2、磁体制作：将所述环氧树脂和偶联剂加入溶剂中，得到第一混合物；然后将所述铁镍钼粉和非晶粉加入所述第一混合物中，混匀，得到第二混合物；将所述第二混合物进行造粒，形成颗粒；将所述硬脂酸锌加入所述颗粒中，混匀，得到第三混合物，将所述第三混合物放入模具中，冷压成型，分别得到E-core和I-core，所述E-core的侧面设置有容置槽和凸块，所述容置槽用于容置所述外线圈和内线圈，所述I-core的侧面设置有与凸块相适配的凹槽，所述E-core的底部设置有与所述容置槽连通的缺口；S3、组装：把步骤S1得到的外线圈、内线圈放置在E-core的容置槽中，使所述内线圈引线和外线圈引线均在缺口处外露于E-core，把E-core的凸块嵌插在I-core的凹槽中；S4、热压成型：对组装好的E-core、外线圈、内线圈、I-core进行热压成型，得到成型组件；S5、烘烤：将所述成型组件进行烘烤，烘烤过程中，先梯度升温烘烤，再梯度降温烘烤，具体如下：第一段，烘烤温度80±5℃，烘烤时长30±3min；第二段，烘烤温度100±5℃，烘烤时长30±3min；第三段，烘烤温度120±5℃，烘烤时长30±3min；第四段，烘烤温度140±5℃，烘烤时长30±3min；第五段，烘烤温度180±5℃，烘烤时长120±3min；第六段，烘烤温度140±5℃，烘烤时长15±3min；第七段，烘烤温度120±5℃，烘烤时长15±3min；第八段，烘烤温度100±5℃，烘烤时长15±3min；S6、滚喷、剥漆：对烘烤后的所述成型组件进行滚喷、剥漆，得到电感；S7、表面处理：在所述电感表面剥漆的位置、电感与外线圈引线相邻接的两个侧面镀复合层，所述复合层从内至外依次为铜层、镍层和锡层，得到双绕组耦合电感器终产品。

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