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申请/专利权人：东莞市博翔电子材料有限公司

摘要：本申请涉及电子元件封装胶制备技术领域，尤其是一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶及其制备方法。一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶主要是由聚氨酯灌封胶和复配型导热助剂制备而成，复配型导热助剂占所述用于电子元件封装的高导热型防水密封胶总质量的40‑50wt％；复配型导热助剂通过偶联剂完成表面改性处理；用于复配型导热助剂表面处理的偶联剂为硅氧烷偶联剂和或钛酸酯偶联剂。本申请中的高导热型防水密封胶不仅具有良好的防水性能、力学性能和耐温使用性能，而且具有较高的抗电击穿绝缘性能同时具有较好的导热性能，可有效释放电子元件产生的热量，避免热量聚集影响电子元件的使用寿命和使用稳定性能。

主权项：1.一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶，其特征在于：主要是由基础胶和复配型导热助剂制备而成，所述基础胶为聚氨酯灌封胶或者有机硅胶水；所述复配型导热助剂占所述用于电子元件封装的高导热型防水密封胶总质量的40-50wt％；所述复配型导热助剂通过偶联剂完成表面改性处理；用于所述复配型导热助剂表面处理的偶联剂为硅氧烷偶联剂和钛酸酯偶联剂；所述复配型导热助剂是由碳化锆、氮化铝集料、氮化硼以质量比5-10:70-90:5-20组成；所述氮化铝集料是由以下质量百分数的不同粒径的球形氮化铝组成：30-40wt％的平均粒径180-300微米的球形氮化铝、20-30wt％的平均粒径90-150微米的球形氮化铝、5-20wt％的平均粒径45-80微米的球形氮化铝、5-10wt％的平均粒径10-25微米的球形氮化铝、5-10wt％的平均粒径1.3-6.5微米的球形氮化铝、余量为平均粒径≤1.0微米的球形氮化铝；所述碳化锆的平均粒径为50-500nm；所述氮化硼是由立方氮化硼集料、六方氮化硼纳米片、六方氮化硼晶须以质量比50-90:5-20:5-30组成，所述立方氮化硼集料的粒径分布范围为0.05-40微米，所述六方氮化硼纳米片平均粒径为200-500nm，所述六方氮化硼晶须长度为1-20微米；所述氮化铝集料为表面掺杂改性的球形氮化铝集料；所述表面掺杂改性的球形氮化铝集料中的表面掺杂改性的球形氮化铝包括作为载体的球形氮化铝、固定连接于球形氮化铝表面的纳米银簇、固定连接于纳米银簇的无机高导热物；所述无机高导热物为碳纳米管、石墨烯、纳米碳纤维中的至少一种。

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