申请/专利权人:三星电机株式会社
申请日:2020-02-19
公开(公告)日:2024-09-24
公开(公告)号:CN112584604B
专利技术分类:零部件[2006.01]
专利摘要:本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有第一贯通部;线圈结构,设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体,其中,所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中;第一积聚层,覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中;第一布线层,设置在所述第一积聚层的一个表面上;以及第一过孔层,贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔,所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
专利权项:1.一种印刷电路板,包括:芯层,具有第一贯通部;线圈结构,设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体,其中,所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中;第一积聚层,覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中,所述线圈结构容纳在所述第一积聚层中;第一布线层,设置在所述第一积聚层的一个表面上;以及第一过孔层,贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层,其中,所述主体包括使所述第一线圈图案的一部分暴露的第一开口,并且所述第一积聚层设置在所述第一开口的至少一部分中,其中,所述第一过孔层包括第一布线过孔,所述第一布线过孔穿过所述第一开口中的所述第一积聚层的至少一部分以使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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