买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
摘要:本揭露提供一种微影装置、安装光罩保护膜的方法及晶圆的制造方法,半导体微影制程的装置包含定义要被转移的电路图案的光罩。装置还包含包括形成在第一表面内的图案的光罩保护膜,其中光罩保护膜的第一表面是贴附至光罩。装置亦包含设置在光罩及第一表面之间的粘着材料层。图案可包含多个毛细管。每一个毛细管在第一表面的平面内具有约1μm至约500μm的尺寸。每一个毛细管的深度对宽度的比例是大于或等于约100。粘着材料层包括粘着剂,且粘着剂的玻璃转化温度Tg是大于室温。
主权项:1.一种用于半导体微影制程的装置,其特征在于,包括:一光罩,定义将被转移的一电路图案;一光罩保护膜,包含一图案,形成在该光罩保护膜的一第一表面中,该图案包含多个毛细管,其中该光罩保护膜的该第一表面是贴附至该光罩;及一粘着材料层,设置在该光罩与该第一表面之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 微影装置、安装光罩保护膜的方法及晶圆的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。