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申请/专利权人：京信网络系统股份有限公司
摘要：本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
主权项：1.一种基于LTCC的毫米波封装天线，其特征在于，所述基于LTCC的毫米波封装天线包括多层电路板，所述多层电路板包括：依次叠置设置的辐射单元层、第一地层、控制信号层、第二地层、第一射频线路层、第三地层及第二射频线路层；所述辐射单元层、第一地层、控制信号层、第二地层、第一射频线路层、第三地层及第二射频线路层的各个相邻层之间均设有高频介电材料；波束成形芯片，所述波束成形芯片设有第一射频信号输入输出管脚、第二射频信号输入输出管脚、接地管脚与控制管脚；所述第一射频信号输入输出管脚电性连接到所述第一射频线路层，所述第一射频线路层与所述辐射单元层电性连接；所述第二射频信号输入输出管脚电性连接到所述第二射频线路层；所述接地管脚电性连接到所述第三地层；所述控制信号层设有控制线路，所述控制管脚与所述控制线路电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京信网络系统股份有限公司 基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线
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