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申请/专利权人：江苏华芯智造半导体有限公司

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种芯片封装用自动封装设备，它包括驱动底座，所述驱动底座的一侧设有T型架体，所述T型架体的另一侧设有传动架体，所述传动架体上设有传送带，所述T型架体上设有可旋转并调整高度和长度的伸缩架总成，所述伸缩架总成上设有真空泵组件，所述伸缩架总成的长度伸缩端的下端设有真空吸盘组件，所述驱动底座上设有间歇转盘，所述间歇转盘上设有四个均匀分布的基板固定组件。本发明的一种芯片封装用自动封装设备，适用于芯片多次加工流程，提高生产效率，占用空间小，降低芯片落地风险。

主权项：1.一种芯片封装用自动封装设备，它包括驱动底座（1），所述驱动底座（1）的一侧设有T型架体（6），所述T型架体（6）的另一侧设有传动架体（4），所述传动架体（4）上设有传送带（5），所述T型架体（6）上设有可旋转并调整高度和长度的伸缩架总成（7），所述伸缩架总成（7）上设有真空泵组件（8），其特征在于：所述伸缩架总成（7）的长度伸缩端的下端设有真空吸盘组件（2），所述驱动底座（1）上设有具有高稳定性的间歇转盘（3），所述间歇转盘（3）上设有四个均匀分布的基板固定组件（9）；所述间歇转盘（3）包括固定安装在驱动底座（1）内的第一驱动电机（301），所述第一驱动电机（301）的主动轴固定连接有连接轴（302），所述连接轴（302）上设有第一卡环（303）、第二卡环（304）和第三卡环（305），所述第一卡环（303）和第二卡环（304）之间的连接轴（302）与驱动底座（1）旋转连接，所述第二卡环（304）和第三卡环（305）之间的连接轴（302）上固定连接有第一齿轮（306），所述第三卡环（305）上的连接轴（302）上旋转连接有轴套（316），所述轴套（316）上固定连接有连接盘（315），所述连接盘（315）外固定连接有四个均匀分布的限位滑轨（313），四个所述限位滑轨（313）之间固定连接有弧形凸起（312），四个所述弧形凸起（312）下均设有弧形限位块（314），所述第一齿轮（306）一侧啮合连接有第二齿轮（307），所述第二齿轮（307）下端固定连接有与驱动底座（1）旋转连接的限位轴（321），所述第二齿轮（307）上一端固定连接有与弧形限位块（314）相配合的扇形限位块（308），所述第二齿轮（307）上另一端固定连接有第一延伸架体（309），所述第一延伸架体（309）远离第二齿轮（307）一端设有与限位滑轨（313）相配合的圆形限位滑块（310）；所述驱动底座（1）包括底座（101），所述底座（101）为空心圆柱体，所述底座（101）的顶部中心设有与连接轴（302）旋转连接的第一轴孔（102），所述底座（101）的顶部一侧设有与限位轴（321）旋转连接的第二轴孔（103）。

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