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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：无线受电电路模块10具备基体21、基体22、电子部件61、64、65、受电线圈31以及接地导体图案51。基体22的层数与基体21不同，在俯视下，不与基体21重叠，并且与基体21共用给定的电介质层。电子部件61、64、65安装于基体21的第1主面211。受电线圈31形成在基体22。接地导体图案51配置在基体21中的第2主面212侧，并且与电子部件61、64、65重叠。
主权项：1.一种无线受电电路模块，具备：第1基体，层叠多个电介质层，并形成有电路导体图案；第2基体，层数与所述第1基体不同，在俯视下，不与所述第1基体重叠，并且与所述第1基体共用给定的电介质层；电子部件，安装在所述第1基体的第1主面；无线受电线圈，包括形成在所述第2基体的导体图案，与所述电路导体图案电连接；和第1平面接地导体图案，配置在所述第1基体中的与所述第1主面相反侧的第2主面侧，在所述俯视下，至少与所述电子部件重叠，所述第1平面接地导体图案作为针对来自外部的电场，保护形成在所述第1基体的所述电路导体图案的电场屏蔽而发挥作用，所述无线受电线圈针对来自外部的磁场使磁通交链而形成磁耦合，使对所述电路导体图案的电场屏蔽和所述磁耦合同时成立。
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