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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种用于压力和惯性传感器设备的微机械构件，所述微机械构件具有衬底10、撑开的膜片12和布置在所述内部容积16中的振动质量14，所述衬底具有衬底表面10a，所述膜片具有朝向所述衬底表面10a定向的膜片内侧12a和远离所述衬底表面10a指向的膜片外侧12b，其中，所述膜片内侧12a邻接于内部容积16，在所述内部容积中封锁有参考压力p0，并且其中，所述膜片12借助存在于其膜片外侧12b上的压力p与所述参考压力p0之间的压力差能够被翘曲，其中，在所述膜片内侧10a上突出的且伸入到所述内部容积16中的传感器电极18借助所述膜片12的翘曲相对于所述衬底10能够被调整。同样地，本发明涉及一种压力和惯性传感器设备。另外，本发明涉及一种用于制造用于压力和惯性传感器设备的微机械构件的制造方法。
主权项：1.用于压力和惯性传感器设备的微机械构件，所述微机械构件具有：衬底10，所述衬底具有衬底表面10a；撑开的膜片12，所述膜片具有朝向所述衬底表面10a定向的膜片内侧12a和远离所述衬底表面10a指向的膜片外侧12b，其中，所述膜片内侧12a邻接于内部容积16，在所述内部容积中封锁有参考压力p0，并且其中，所述膜片12借助存在于所述膜片的膜片外侧12b上的压力p与所述参考压力p0之间的压力差能够被翘曲；和布置在所述内部容积16中的振动质量14；其特征在于设有在所述膜片内侧12a上突出的且伸入到所述内部容积16中的传感器电极18，所述传感器电极借助所述膜片12的翘曲相对于所述衬底10能够被调整，其中，所述振动质量14由半导体材料层28的或者半导体材料层堆的至少一个半导体材料形成，并且其中，所述传感器电极18至少部分地同样由所述半导体材料层28的或者所述半导体材料层堆的至少一个半导体材料形成，所述膜片12被撑开在框架结构52上，所述框架结构52能够至少部分地同样由所述半导体材料层28的或者所述半导体材料层堆的至少一个半导体材料形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 用于压力和惯性传感器设备的微机械构件
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