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一种电抗匹配式与分布式相融合的超宽带功率芯片电路 

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申请/专利权人:中电国基南方集团有限公司

摘要:本发明公开了一种电抗匹配式与分布式相融合的超宽带功率芯片电路,融合了电抗匹配式电路匹配结构和分布式电路匹配结构的各自优势;在超宽带功放电路的射频功率输出级采用了电抗匹配式结构,易于精确的输出阻抗匹配以提高效率;功率驱动级采用分布式的结构,易于拓展电路带宽和提高增益平坦度。本发明融合二者电路结构的各自优势,可极大的提高了毫米波超宽带大功率单片集成功率放大器的性能。

主权项:1.一种电抗匹配式与分布式相融合的超宽带功率芯片电路,其特征在于,包括功率驱动单元(101)、功率输出单元(102)和级间匹配单元(103);所述功率驱动单元(101)采用N个晶体管级联的分布式结构,功率输出单元(102)采用N个晶体管所并联的电抗匹配式结构;所述级间匹配单元(103)包括分布式结构输出端匹配电路和电抗匹配式结构输入端匹配电路;分布式结构输出端匹配电路包括直流压点(111)、第一MIM电容(121)、第二MIM电容(122)、第一微带线(131)、第二微带线(132)与第三微带线(133),功率驱动单元(101)的N个晶体管级联后串联第一微带线(131),直流压点(111)为分布式漏极提供电压,并与第一MIM电容(121)并联,再串联第二微带线(132),构成分布式结构输出端匹配电路的漏极加电偏置电路;第一微带线(131)、第三微带线(133)与第二MIM电容(122)串联构成分布式结构的输出匹配网络;电抗匹配式结构输入端匹配电路包括第四微带线(134)与串联的第三MIM电容(123),第三MIM电容(123)另一端连接功率输出单元(102)的N个并联晶体管;整个级间匹配单元(103)电路匹配结构构成分布式与电抗匹配式结构相融合的无源匹配拓扑结构;分布式结构输出端匹配电路经过输出匹配网络使得分布式射频输出端阻抗Zout1匹配到某一阻抗点,电抗匹配式结构输入端匹配电路的射频输入端阻抗Zin1也匹配到相应阻抗点,通过中间阻抗,使得分布式的输出端阻抗Zout1与电抗匹配式的输入端阻抗Zin1相匹配。

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