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申请/专利权人：中山大学

摘要：本申请属于微纳米结构技术领域，尤其涉及一种光谱响应的微纳米结构。本申请的微纳米结构，包括衬底和悬臂；悬臂的一端与衬底的表面连接，悬臂的另一端与衬底不连接；悬臂的形状为弧形；悬臂的表面设有微纳米图案；衬底的表面设有粗糙结构；悬臂为至少两层的复合结构，获取悬臂的当前层数，基于悬臂的当前层数以获取对应的悬臂的曲率半径计算模型，然后根据悬臂的曲率半径计算模型，计算对应的悬臂的曲率半径；根据悬臂的曲率半径夹角和对应的悬臂的曲率半径，计算对应的悬臂的弯曲高度。本申请提供了一种光谱响应的微纳米结构，利用基于微机电系统技术制得的电热式致动器阵列，可实现可调谐和多功能的太赫兹波应用。

主权项：1.一种光谱响应的微纳米结构，其特征在于，包括衬底和悬臂；所述悬臂的一端与所述衬底的表面连接，所述悬臂的另一端与所述衬底不连接；所述衬底的表面设有粗糙结构；所述悬臂的形状为弧形；所述悬臂的表面设有微纳米图案；所述悬臂的材质包括底层材料和面层材料；所述底层材料选自二氧化硅、氮化硅、三氧化二铝、光刻胶、环氧树脂绝缘材料中的一种或多种；所述面层材料为具有电导率以及磁导率的材料；所述悬臂为两层或三层的复合结构，获取所述悬臂的当前层数，基于所述悬臂的当前层数以获取对应的悬臂的曲率半径计算模型，然后根据所述悬臂的曲率半径计算模型，计算对应的悬臂的曲率半径；根据所述悬臂的曲率半径夹角和所述对应的悬臂的曲率半径，计算对应的悬臂的弯曲高度；所述悬臂的层数为两层，所述悬臂的曲率半径计算模型的公式为： ；所述悬臂的曲率半径为R，所述悬臂的弯曲高度，其中，T为所述悬臂制造过程中产生的温度差绝对值，α2为所述悬臂的第二层材料的热膨胀系数，α1为所述悬臂的第一层材料的热膨胀系数，E2为所述悬臂的第二层材料的杨氏模量，E1为所述悬臂的第一层材料的杨氏模量，t2为所述悬臂的第二层材料的厚度，t1为所述悬臂的第一层材料的厚度，I2为所述悬臂的第二层材料的面积惯性矩，I1为所述悬臂的第一层材料的面积惯性矩，h为所述悬臂的弯曲高度，θ为所述悬臂的曲率半径夹角；所述悬臂的层数为三层，所述悬臂的曲率半径计算模型的公式为： ；所述悬臂的曲率半径为R，所述悬臂的弯曲高度，其中，T为所述悬臂制造过程中产生的温度差绝对值，α3为所述悬臂的第三层材料的热膨胀系数，α2为所述悬臂的第二层材料的热膨胀系数，α1为所述悬臂的第一层材料的热膨胀系数，E3为所述悬臂的第三层材料的杨氏模量，E2为所述悬臂的第二层材料的杨氏模量，E1为所述悬臂的第一层材料的杨氏模量，t3为所述悬臂的第三层材料的厚度，t2为所述悬臂的第二层材料的厚度，t1为所述悬臂的第一层材料的厚度，I3为所述悬臂的第三层材料的面积惯性矩，I2为所述悬臂的第二层材料的面积惯性矩，I1为所述悬臂的第一层材料的面积惯性矩，h为所述悬臂的弯曲高度，θ为所述悬臂的曲率半径夹角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山大学 一种光谱响应的微纳米结构