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申请/专利权人：长沙韶光芯材科技有限公司

摘要：本申请涉及玻璃基板切割控制技术领域，具体涉及一种用于半导体基底的基板形成方法，该方法包括：获取各采集时刻的石英玻璃基板切割样品的石英玻璃基板切割边缘图像以及切割激光移动热源的激光切割参数序列；根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获得各玻璃基板裂纹区域；根据各玻璃基板裂纹区域与其相邻的玻璃基板裂纹区域之间的空间分布差异，获取边缘崩裂损伤程度；根据所有采样时刻的石英玻璃基板切割样品的边缘崩裂损伤程度对激光切割参数序列进行调控，获得下一个采样时刻的激光切割参数，提高了石英玻璃基板的切割质量。

主权项：1.一种用于半导体基底的基板形成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1，获取各采集时刻的石英玻璃基板切割样品的石英玻璃基板切割边缘图像以及切割激光移动热源在各采集时刻的激光切割参数序列；S2，根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获得各玻璃基板裂纹区域；S3，根据各玻璃基板裂纹区域与其相邻的玻璃基板裂纹区域之间的空间分布差异，获取边缘崩裂损伤程度；边缘崩裂损伤程度的获取包括：S31，划分各玻璃基板裂纹区域的临近玻璃基板裂纹区域集合；根据临近玻璃基板裂纹区域集合中不同玻璃基板裂纹区域之间的距离，获得临近裂纹区域间距；S32，根据位于玻璃基板裂纹区域边缘的像素点的空间分布以及临近裂纹区域间距，获得崩裂裂纹特征向量；S33，根据各玻璃基板裂纹区域与其他玻璃基板裂纹区域的崩裂裂纹特征向量之间的相关性，获得玻璃基板崩裂裂纹区域；S34，根据所有玻璃基板崩裂裂纹区域中所有像素点之间的坐标差异，获得石英玻璃基板切割样品的边缘崩裂损伤程度；S4，根据所有采样时刻的石英玻璃基板切割样品的边缘崩裂损伤程度对激光切割参数序列进行调控，获得下一个采样时刻的激光切割参数；所述根据石英玻璃基板切割边缘图像中的灰度分布情况，获得各玻璃基板裂纹区域，包括：提取石英玻璃基板切割边缘图像中的各连通域；将所有连通域的坐标中心点作为分水岭算法的注水点，使用分水岭算法将石英玻璃基板切割边缘图像分割成若干个玻璃基板区域；将包含注水点的玻璃基板区域作为标记玻璃基板区域；将玻璃基板颜色特征值小于裂纹区域区分阈值的标记玻璃基板区域，记为玻璃基板裂纹区域；所述裂纹区域区分阈值的获取方法包括：计算各标记玻璃基板区域中所有像素点的灰度值均值，作为各标记玻璃基板区域的玻璃基板颜色特征值；对所有标记玻璃基板区域的玻璃基板颜色特征值进行阈值分割，得到裂纹区域区分阈值。

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