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一种用于半导体制造设备的升降开盖机构 

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申请/专利权人:汉洁环境工程(武汉)有限公司

摘要:本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,且公开了一种用于半导体制造设备的升降开盖机构,包括底座和电动液压升降推杆。该用于半导体制造设备的升降开盖机构,通过设置卡接组件,由转动轴、第二锥齿轮和第一锥齿轮的配合使用下,使得两个夹持板相背移动与限位座脱离夹持连接,此时再通过伺服电机、圆盘和圆轴的配合使用下,使得两个连接杆拉动上下两个卡接板带动上下两个卡接轴相对移动,直至两个卡接轴均移动至卡接框的内部,然后向左拉动电动液压升降推杆带动卡接框从凹槽中脱离,完成便于对升降开盖装置进行拆卸维护的目的,无需工作人员手持螺丝刀对螺栓进行一一拆卸,提高了装置的实用性,便于工作人员使用。

主权项:1.一种用于半导体制造设备的升降开盖机构,包括底座1和电动液压升降推杆5,其特征在于:所述底座1的顶部设置有制造罐2,所述电动液压升降推杆5位于制造罐2的左侧,所述制造罐2的顶部设置有罐盖3,所述罐盖3的顶部设置有限位座4,所述电动液压升降推杆5的右侧壁设置有一端延伸至制造罐2内部并与其内壁卡接的卡接组件6,所述电动液压升降推杆5的输出端设置有固定横板7,所述固定横板7的右侧壁设置有与限位座4外部连接的夹持组件8;所述卡接组件6包括卡接框61,所述电动液压升降推杆5的右侧壁设置一端延伸至制造罐2内部的卡接框61,所述卡接框61的内壁后侧设置有伺服电机62,所述伺服电机62的输出轴处设置有圆盘63,所述圆盘63的前侧壁设置有数量为两个且呈上下对称分布的圆轴64,所述卡接框61的内壁左右两侧之间设置有数量为两个且呈上下对称分布的卡接板65,两个所述圆轴64的外部均设置有连接杆67,两个所述连接杆67的相背侧分别与两个卡接板65的相对侧连接,两个所述卡接板65的相背侧均设置有卡接轴66,两个所述卡接轴66的相背侧均与制造罐2的内壁连接;所述夹持组件8包括连接框81,所述固定横板7的右侧壁设置有连接框81,所述连接框81的内壁前后两侧之间设置有螺纹杆82,所述螺纹杆82的外部设置有第一锥齿轮83,所述螺纹杆82的外部设置有数量为两个且分别位于第一锥齿轮83前后两侧的夹持板84,两个所述夹持板84的右侧壁均延伸至连接框81的右侧,两个所述夹持板84的相对侧均与限位座4的外壁紧密贴合,所述连接框81的顶部设置有一端延伸至其内部的转动轴85,所述转动轴85的底部设置有与第一锥齿轮83外部啮合的第二锥齿轮86。

全文数据:

权利要求:

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