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申请/专利权人：深圳市智恩芯电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及无铅喷锡技术领域，公开了一种印制电路板加工用的无铅喷锡装置，本实用新型解决了无铅喷锡装置在喷锡后不能及时清洁喷嘴的问题。本实用新型通过电机A、锡膏筒和海绵块，初始状态下，锡膏筒平行于钢网，当需要挤出锡膏时，通过电机A的转动，带动转轴转动，使得锡膏筒转动到垂直于钢网的位置，再将锡膏筒内部的锡膏挤出到钢网上表面，挤完后，再通过电机A转回，由于壳体B的底部设置有海绵块，因此在回转时，喷嘴会与海绵块接触，溢出喷嘴的锡膏被海绵块擦干净，并且由于喷嘴与壳体B一端紧贴，因此还可以增加喷嘴的密封性，防止一段时间不使用时，喷嘴内的锡膏风干，从而提高焊接质量。
主权项：1.一种印制电路板加工用的无铅喷锡装置，包括锡膏筒1，设置在锡膏筒1一端的喷嘴11，以及设置在锡膏筒1另一端的盒体12，其特征在于：所述盒体12的内部设置有用于挤压锡膏的挤压组件2，喷嘴11的一侧设置有用于清洁喷嘴11的清洁组件3，锡膏筒1的下方设置有钢网4；清洁组件3包括设置在锡膏筒1一侧的壳体A31和壳体B32，以及设置在壳体A31和壳体B32之间的弹簧伸缩杆33，锡膏筒1、盒体12和喷嘴11均位于壳体A31和壳体B32的内部，壳体A31的一侧固定安装有滑块34，滑块34的内部固定安装有电机A35，电机A35的输出端固定安装有转轴36，转轴36穿过壳体A31的内部，且与盒体12的外表面固定连接，壳体B32的底部设置有海绵块37，喷嘴11的一端与壳体B32的内壁接触。
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百度查询： 深圳市智恩芯电子科技有限公司 一种印制电路板加工用的无铅喷锡装置
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