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申请/专利权人:杭州长川科技股份有限公司
摘要:本申请涉及芯片分选技术领域,提供了一种芯片分选设备。该芯片分选设备包括供收料单元和移送料梭。供收料单元包括第一安装基板以及安装于第一安装基板的第一搬运模组、第一收料模组、第三搬运模组、缓存料盘和多个料盘输送轨道,第三搬运模组用于拾取料盘并在各个料盘输送轨道之间流转,第一搬运模组能够在各个料盘输送轨道、缓存料盘及第一收料模组之间流转。移送料梭可拆卸连接于第一安装基板,且移送料梭的部分用于连接测试芯片的上游设备,第一搬运模组能够在移送料梭与各个料盘输送轨道之间流转。该芯片分选设备可以直接与上游设备连接成整体结构,缩减了测试与分选之间的中转流程以及过渡时间,提高分选效率。
主权项:1.一种芯片分选设备,其特征在于,包括供收料单元10和移送料梭40;所述供收料单元10包括第一安装基板13以及安装于所述第一安装基板13的第一搬运模组12、第一收料模组15、第三搬运模组14、缓存料盘16和多个料盘输送轨道11;多个所述料盘输送轨道11沿第一方向间隔布置,且至少一个为空盘位111;所述第一收料模组15和所述缓存料盘16相对各个所述料盘输送轨道11沿第二方向间隔布置,且所述缓存料盘16位于所述第一收料模组15与各个所述料盘输送轨道11之间;所述第三搬运模组14避让开所述第一搬运模组12设置,所述第三搬运模组14用于拾取料盘并在各个所述料盘输送轨道11之间流转;所述移送料梭40可拆卸连接于所述第一安装基板13,且所述移送料梭40的部分用于连接测试芯片的上游设备50,以将所述上游设备50的芯片移送至所述第一搬运模组12的搬运范围内,所述第一搬运模组12能够在所述移送料梭40与各个所述料盘输送轨道11之间、所述移送料梭40与所述缓存料盘16之间、所述缓存料盘16与所述第一收料模组15之间流转;所述移送料梭40包括中部立板41和输送模组42,所述中部立板41沿自身厚度方向的两侧均设置有所述输送模组42,两组所述输送模组42均具有用于承载料盘的承载部421,且两个所述承载部421错开布置;两组所述输送模组42交替移动,并能够择一的配合所述第一搬运模组12的流转;其中,所述第二方向为所述料盘输送轨道11的输送方向,并与所述第一方向成角度设置。
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