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申请/专利权人：量子科技长三角产业创新中心
摘要：本实用新型涉及量子芯片加工领域，公开了一种用于超导材料沉积的承载工具及沉积设备，该承载工具包括：用于支撑待沉积衬底的多层托盘结构和用于支撑连接各个托盘结构的支撑架构；其中，各层托盘结构之间相互平行，且每个托盘结构均为用于对待沉积衬底的边缘部位接触支撑的镂空结构；支撑架构包括至少三个相互平行设置的支撑立柱，且各个支撑立柱和各个托盘结构相互垂直设置。本申请所提供的承载工具，可以实现多个衬底同步进行通孔内的低温超导材料的沉积填充，且每个衬底可以正反面同时进行通孔填充沉积，在很大程度上提升对衬底上的通孔中沉积填充低温超导材料的效率。
主权项：1.一种用于超导材料沉积的承载工具，其特征在于，包括：用于支撑待沉积衬底的多层托盘结构和用于支撑连接各个所述托盘结构的支撑架构；其中，各层所述托盘结构之间相互平行，且每个所述托盘结构均为对所述待沉积衬底的边缘部位接触支撑的镂空结构；所述支撑架构包括至少三个相互平行设置的支撑立柱，且各个所述支撑立柱和各个所述托盘结构相互垂直设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 量子科技长三角产业创新中心 一种用于超导材料沉积的承载工具以及沉积设备
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