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申请/专利权人：合肥晶祺电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅片双面同步研磨的磨片机，涉及硅片研磨，包括底座组件，底座组件的前端安装有夹持组件，且夹持组件的顶部设置有硅片，底座组件的后端安装有研磨组件，夹持组件包括第一连接框，第一连接框的顶部中间连接有固定块，固定块的内部贯穿转动连接有第一双向螺杆，通过将硅片放置在两组竖板之间，并位于第一连接板的上方，以及两组第二连接板之间，驱动第一双向螺杆转动，两组第一移动座驱动两组第二连接板同步向中间或两侧移动，两组第二连接板对硅片进行固定或松开，并通过电动推杆收缩和伸展带动滑座、夹持组件和硅片向后或向前移动，使得硅片的双面分别位于两组磨片装置之间，从而进行双面同步研磨。
主权项：1.一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，包括底座组件1，所述底座组件1的前端安装有夹持组件2，且夹持组件2的顶部设置有硅片4，所述底座组件1的后端安装有研磨组件3；所述夹持组件2包括第一连接框21，所述第一连接框21的顶部中间连接有固定块22，所述固定块22的内部贯穿转动连接有第一双向螺杆23，且第一双向螺杆23的两端和第一连接框21的顶部侧壁为转动连接，所述第一双向螺杆23的外部对称螺纹连接有两组第一移动座24，且两组第一移动座24位于固定块22的两侧，所述固定块22的顶端连接有第一连接板25，且第一连接板25的顶端开设有第一弧形槽27，两组所述第一移动座24的顶端对称连接有两组第二连接板26，且每组第二连接板26的顶部侧面均开设有第二弧形槽28。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶祺电子科技有限公司 一种硅片双面同步研磨的磨片机
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