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申请/专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
摘要：本申请实施例公开了一种壳体与元器件的共地结构及电子设备。该壳体与元器件的共地结构包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；所述多层电路板设有电路板通孔，所述紧固件锁入所述电路板通孔，锁入所述电路板通孔的所述紧固件与所述壳体接触；所述电路板通孔的内壁上设有用于接触所述紧固件的多个导电触点，不同所述导电触点与所述多层电路板不同的目标内电层连接，所述目标内电层为所述多层电路板中与所述元器件连接的内电层。本申请实施例提供的壳体与元器件的共地结构能够降低元器件出现绝缘故障的风险。
主权项：1.一种壳体与元器件的共地结构，其特征在于，包括具有导电性能的壳体，多层电路板，布设于所述多层电路板上的元器件以及具有导电性能的紧固件；所述多层电路板设有电路板通孔，所述紧固件锁入所述电路板通孔，锁入所述电路板通孔的所述紧固件与所述壳体接触；所述电路板通孔的内壁上设有用于接触所述紧固件的多个导电触点，不同所述导电触点与所述多层电路板不同的目标内电层连接，所述目标内电层为所述多层电路板中与所述元器件连接的内电层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁德时代新能源科技股份有限公司 壳体与元器件的共地结构及电子设备
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