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申请/专利权人：东莞市川渠电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，其中三个接电引脚为独立引脚，一个接电引脚为共用引脚；连接线路板为双层线路板结构，连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端。本实用新型提供了六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，并且采用双层线路板结构以及共用引脚的结构方式实现结构布置；具有更好的显示效果，具有高密度、高清晰度、高对比度、高颜色饱和度以及高显示亮度的效果，能够达到目前行业中用户的使用需求。
主权项：1.一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，其特征在于，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组；三组灯珠组片分别为：红、绿、蓝三基色灯珠组，每一组灯珠组中包括两个对应基色的灯珠芯片；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，其中三个接电引脚为独立引脚，每一组灯珠组中的灯珠芯片的一端极脚分别与对应的独立引脚对应连接；一个接电引脚为共用引脚，各组灯珠组中的灯珠芯片的另一端极脚均与共用引脚连接；连接线路板为双层线路板结构，连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端，其中连接端设置于连接线路板的正面位置上，用于实现与灯珠芯片的极脚实现连接；而接电端设置于连接线路板的反面位置上，用于实现接电引脚的接电工作；连接线路板中对应接电引脚位置均设置有导通连接孔，接电引脚的接电端以及连接端通过导通连接孔实现导通。
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百度查询： 东莞市川渠电子科技有限公司 一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构
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