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申请/专利权人：三微电子科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种LTCCQFP型封装器件引脚裁剪器，包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；所述下刀架的裁剪槽中装配有用于封装器件弹出的回弹组件；所述上刀架上设置有用于按压封装器件引脚边框以配合裁剪柱完成裁剪动作的压片组件。本实用新型可以快速且准确的执行引脚裁剪动作，当利用气缸对上刀架进行动作控制后，就能实现对封装器件引脚裁剪的自动化和标准化，相比人工方式效率高且裁剪更加标准。
主权项：1.一种LTCCQFP型封装器件引脚裁剪器，其特征在于：包括对应设置的下刀架和上刀架；所述下刀架包括基座以及固设在基座顶面两侧的滑杆，其中，基座上设置有用于临时容纳封装器件的裁剪槽；所述上刀架包括滑动装配在滑杆上的顶板以及固设在顶板底面上的裁剪柱，其中，裁剪柱与裁剪槽上下对应并且裁剪柱底端适配裁剪槽的形状；所述下刀架的裁剪槽中装配有用于封装器件弹出的回弹组件；所述上刀架上设置有用于按压封装器件引脚边框以配合裁剪柱完成裁剪动作的压片组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三微电子科技(苏州)有限公司 一种LTCC QFP型封装器件引脚裁剪器
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