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申请/专利权人：宁波芯六麦新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体元件的接合膜，涉及半导体元件技术领域，包括封装胶层，封装胶层的外侧固定连接有固定层，固定层的顶部设有粘合剂层，粘合剂层的顶部固定连接有脱模层。本实用新型，通过固定层、密封树脂、切割胶层和切割胶带之间的配合可使接合膜与半导体元件接触后固定接合膜的位置而后对半导体元件进行密封粘连，避免了半导体元件切割时半导体元件会发生崩角或飞片的问题。
主权项：1.一种用于半导体元件的接合膜，包括封装胶层（2），其特征在于：所述封装胶层（2）的外侧固定连接有固定层（3），所述固定层（3）的顶部设有粘合剂层（4），所述粘合剂层（4）的顶部固定连接有脱模层（5），所述脱模层（5）的侧面固定连接有分离片（6），所述脱模层（5）的顶部设有密封树脂（7），所述密封树脂（7）的顶部设有切割胶层（8），所述切割胶层（8）的顶部固定连接有切割胶带（9）。
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百度查询： 宁波芯六麦新材料科技有限公司 一种用于半导体元件的接合膜
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