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断面深度测量装置及硅棒检测系统 

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申请/专利权人:三一硅能(朔州)有限公司

摘要:本实用新型涉及单晶硅生产技术领域,公开了断面深度测量装置及硅棒检测系统,断面深度测量装置包括:对中组件,具有至少三个对中臂,至少三个对中臂的相交位置形成测量位,对中臂适于与晶棒断面的周缘配合;测量件,设置于测量位,测量件适于沿着晶棒的轴向测量深度数据,本实用新型在对中组件的测量位设置测量件,需要测量晶棒断面的深度时,将对中组件与晶棒端部周缘配合,当每个对中臂与晶棒端部的配合位置至测量位的距离一致时,表明测量位与凹面对中完成,此时通过测量件即可快速精准的得出凹面的深度,测量方式简单可靠,不仅能够精准的定位凹面的最深处,同时还能够快速得出深度数值。

主权项:1.一种断面深度测量装置,其特征在于,包括:对中组件,具有至少三个对中臂101,至少三个所述对中臂101的相交位置形成测量位,所述对中臂101适于与晶棒3断面的周缘配合;测量件201,设置于所述测量位,所述测量件201适于沿着所述晶棒3的轴向测量深度数据。

全文数据:

权利要求:

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